반도체패키지(후공정)

  • 은 사업주( = 사업장 대표)가 소속근로자 등의 직무수행능력을 향상시키기 위하여 훈련을 실시할 때
  • 이에 소요되는 비용의 일부를 지원해 주는 제도로
    사업주 직업능력개발훈련이라고도 합니다.
  • 우선지원기업 84,823원 / 중소기업 75,398원 / 대기업 37,699원
학습유형
학습시작일
학습기간

1개월
수료기준 진도 80% 이상 , 시험 0회 , 과제 0회 상세보기
교육비정가 104,720원
실결제금액 교육원 문의
  • 과정소개
  • 학습대상
  • 학습목표
  • 학습내용
  • 평가기준
과정 소개 반도체패키지 후공정에 대한 과정
학습 대상 반도체 개발 공정 관련 직무 종사자
학습 목표 1. 몰드 공정(Molding)에 대해 설명할 수 있다.
2. 마킹 공정(Marking에 대해 설명할 수 있다.
3. SBA(Solder Ball Attach) 공정에 대해 설명할 수 있다.
4. 패키지 쏘잉 & 쏘팅 공정(Sawing & Sorting)에 대해 설명할 수 있다.
5. Trimming & Forming 공정에 대해 설명할 수 있다.
6. 반도체 패키지 발전에 따른 공정 변화에 대해 설명할 수 있다.
학습내용
차시 내용
1차시 몰드 공정(Molding) (1)
2차시 몰드 공정(Molding) (2)
3차시 몰드 공정(Molding) (3)
4차시 몰드 공정(Molding) (4)
5차시 마킹 공정(Marking) (1)
6차시 마킹 공정(Marking) (2)
7차시 SBA(Solder Ball Attach) 공정 (1)
8차시 SBA(Solder Ball Attach) 공정 (2)
9차시 SBA(Solder Ball Attach) 공정 (3)
10차시 SBA(Solder Ball Attach) 공정 (4)
11차시 패키지 쏘잉 & 쏘팅 공정(Sawing & Sorting) (1)
12차시 패키지 쏘잉 & 쏘팅 공정(Sawing & Sorting) (2)
13차시 패키지 쏘잉 & 쏘팅 공정(Sawing & Sorting) (3)
14차시 Trimming & Forming 공정
15차시 반도체 패키지 발전에 따른 공정 변화 (1)
16차시 반도체 패키지 발전에 따른 공정 변화 (2)
평가기준
평가항목 진도율 시험 과제 진행단계평가 수료기준
평가비율 - 100% 0% 0% -
수료조건 80% 이상 0점 이상 0점 이상 0점 이상 40점 이상
목록보기 맨위로