| 과정 소개 |
반도체패키지의 개요부터 신기술까지 총망라한 과정 |
| 학습 대상 |
반도체 개발 공정 관련 직무 종사자 |
| 학습 목표 |
1. 반도체패키지 로드맵을 통한 기술 흐름을 이해하고 요소 기술들을 설명할 수 있다.
2. 반도체패키지 분류부터 디자인, 패키지 레벨, 개발 방향을 설명할 수 있다.
3. 2, 3차 레벨 패키지와 3D-TSV 패키지를 설명할 수 있다. |
학습내용
| 차시 |
내용 |
| 1차시 |
Semiconductor Package |
| 2차시 |
Classification (1) |
| 3차시 |
Classification (2) |
| 4차시 |
Design and Simulation |
| 5차시 |
0 Level Package |
| 6차시 |
1st Level Package |
| 7차시 |
2nd Level Package |
| 8차시 |
More Moore |
| 9차시 |
More Than Moore |
| 10차시 |
System Moore |
| 11차시 |
Application 2.1D Package |
| 12차시 |
Application 2.5D Package |
| 13차시 |
3D Integration |
| 14차시 |
3D Stack Process |
| 15차시 |
3D Unit Process |
| 16차시 |
Application 3D Package |
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평가기준
| 평가항목 |
진도율 |
시험 |
과제 |
진행단계평가 |
수료기준 |
| 평가비율 |
- |
100% |
0% |
0% |
- |
| 수료조건 |
80% 이상 |
0점 이상 |
0점 이상 |
0점 이상 |
40점 이상 |
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