| 학습유형 | |
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| 학습시작일 |
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| 학습기간 |
1개월 |
| 수료기준 | 진도 80% 이상 , 시험 0회 , 과제 0회 상세보기 |
| 교육비정가 | 50,490원 |
| 실결제금액 | 교육원 문의 |
| 과정 소개 | 반도체패키지 전공정에 대한 과정 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 학습 대상 | 반도체 개발 공정 관련 직무 종사자 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 학습 목표 | 1. Wafer Backgrinding에 대해 설명할 수 있다. 2. Wafer Sawing에 대해 설명할 수 있다. 3. Die Bonding에 대해 설명할 수 있다. 4. Wire Bonding에 대해 설명할 수 있다. |
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