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[과제필수] 반도체 A클래스: Fab 운영 및 설비 관리

  • 은 사업주( = 사업장 대표)가 소속근로자 등의 직무수행능력을 향상시키기 위하여 훈련을 실시할 때
  • 이에 소요되는 비용의 일부를 지원해 주는 제도로
    사업주 직업능력개발훈련이라고도 합니다.
  • 우선지원기업 94,802원 / 중소기업 84,268원 / 대기업 42,134원
학습유형
학습시작일
학습기간

1개월
수료기준 진도 80% 이상 , 시험 0회 , 과제 1회 상세보기
교육비정가 117,040원
실결제금액 교육원 문의
  • 과정소개
  • 학습대상
  • 학습목표
  • 학습내용
  • 평가기준
과정 소개 이 교육과정은 반도체 제조의 핵심 인프라인 Fab(공장)의 운영 구조와 설비 관리 전반을 이해할 수 있도록 설계되었습니다.
Fab의 구조와 클린룸 환경, 생산계획과 자원 운영, 생산 통합 시스템(MES·ERP), 수율 및 원가 구조, 품질관리와 신뢰성 평가, 그리고 주요 공정 설비(진공·플라즈마·포토·식각·증착 등)의 기초 원리까지 폭넓게 다룹니다.
단순 공정 이론을 넘어, 실제 Fab 현장에서 요구되는 운영 관점과 품질·설비 관리의 연계 구조를 체계적으로 이해할 수 있도록 구성되어 있으며,
비전공자부터 반도체 취업 준비생, 현업 실무자까지 단계적으로 Fab 운영 역량을 갖출 수 있도록 설계된 과정입니다.
학습 대상 1. 반도체 산업 전반을 이해하고 Fab 운영 및 설비 직무에 관심 있는 근로자
2. 반도체 제조 현장의 운영 구조와 품질·설비 관리 체계를 체계적으로 정리하고자 하는 신입·주니어 엔지니어
3. 공정·설비·품질 직무 간의 연계 구조를 이해하여 실무 역량을 확장하고자 하는 현업 종사자
4. 반도체 제조 인프라와 생산 운영 시스템에 대한 기초 지식을 갖추고자 하는 비전공 직무 전환 희망자
학습 목표 1. 반도체 Fab의 구조, 클린룸 환경, 생산 운영 체계를 이해하고 설명할 수 있다.
2. 생산 통합 관리 시스템(MES 등)과 Fab 자동화의 역할을 이해하고 운영 관점에서 설명할 수 있다.
3. 반도체 수율, 원가 구조, 품질관리 및 신뢰성 평가의 개념을 이해하고 Fab 운영과의 연계를 설명할 수 있다.
4. 주요 공정 설비(진공·플라즈마·포토·식각·증착 등)의 기본 원리와 역할을 이해할 수 있다.
5. Fab 운영·설비·품질 직무 구조를 파악하고 향후 진로 설계에 활용할 수 있다.
학습내용
차시 내용
1차시 반도체 Fab 구조 및 환경
2차시 Fab 생산계획 및 자원 운영
3차시 생산 통합 관리 시스템 및 Fab 자동화
4차시 반도체 수율 및 제품 가격 구조
5차시 반도체 품질관리
6차시 반도체 품질 주요 직무
7차시 반도체 품질 관리 기법
8차시 반도체 품질보증 및 웨이퍼 레벨 신뢰성
9차시 반도체 패키지 레벨 신뢰성
10차시 Fab 설비 및 Utility
11차시 반도체 진공 설비의 이해
12차시 플라즈마 설비의 이해
13차시 반도체 Fab 공정 흐름
14차시 반도체 포토 공정 설비의 이해
15차시 반도체 식각 공정 설비의 이해
16차시 반도체 박막 공정 설비의 이해
17차시 반도체 이온 주입과 열처리 설비의 이해
18차시 반도체 C&C 설비 및 차세대 공정 설비
평가기준
평가항목 진도율 시험 과제 진행단계평가 수료기준
평가비율 - 55% 45% 0% -
수료조건 80% 이상 0점 이상 0점 이상 0점 이상 60점 이상
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