| 학습유형 | |
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| 학습시작일 |
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| 학습기간 |
1개월 |
| 수료기준 | 진도 80% 이상 , 시험 0회 , 과제 1회 상세보기 |
| 교육비정가 | 117,040원 |
| 실결제금액 | 교육원 문의 |
| 과정 소개 | 이 교육과정은 반도체 산업의 핵심 공정 중 하나인 패키징 기술의 구조와 흐름, 직무별 역할까지 전반적인 이해를 돕기 위해 설계되었습니다. 패키징 공정의 진화, 고급 기술 동향(HBM, 2.5D/3D, Hybrid Bonding), 관련 기업의 전략과 장비/소재까지 폭넓게 다루며 산업 현장에서의 실질적 통찰력을 제공합니다. 비전공자부터 기술 실무자까지 각자의 수준에 맞춰 반도체 패키지 분야의 지식과 역량을 체계적으로 습득할 수 있도록 구성되어 있습니다. |
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| 학습 대상 | 1. 반도체 산업에 관심이 있으나 기술적 배경 지식이 부족한 근로자 2. 반도체 패키징 직무 또는 관련 장비·소재 분야로 진출을 희망하는 근로자 3. 업계의 최신 기술 흐름과 기업별 전략을 학습해 직무 적합성을 높이고자 하는 엔지니어 |
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| 학습 목표 | 1. 반도체 패키징의 전체 공정 흐름과 주요 기술 트렌드를 이해하고 설명할 수 있다. 2. 주요 패키징 기업(OSAT, Foundry)의 전략 및 첨단 기술 적용 사례를 분석할 수 있다. 3. 반도체 패키지 관련 직무 구조와 요구 역량을 파악하고, 향후 진로 탐색에 활용할 수 있다 |
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